金相試樣制備的主要程序為：取樣—嵌樣(關于小樣品)—磨光—拋光一浸蝕等。
取樣原則用金相顯微鏡對金屬的一小部分進行金相研討，其成功與否，可以說首先取決所取試樣有無代表性。在一般狀況下，研討金屬及合金顯微安排的金相試樣應從材料或零件在使用中最重要的部位截取;或是偏析、攙雜等缺點最嚴重的部位截取。在剖析失效原因時，則應在失效的地方與完整的部位別離截取試樣，以探究其失效的原因。關于成長較長裂紋的部件，則應在裂紋發(fā)源處、擴展處、裂紋尾部別離取樣，以剖析裂紋發(fā)生的原因。研討熱處理后的零件時，因安排較均勻，可任選一斷面試樣。若研討氧化、脫碳、表面處理(如滲碳)的狀況，則應在橫斷面上調(diào)查。有些零部件的“重要部位”的選擇要經(jīng)過對具體執(zhí)役條件的剖析才干確認。
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