金相制樣中研磨和拋光其實是兩道工序,拋光操作的關鍵是要設法得到*大的拋光速率,以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響*終觀察到的組織,即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。
前者要求使用較粗的磨料,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,但拋光損傷層也較深;后者要求使用*細的材料,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低。解決的*辦法*是先進行一道粗拋,這一過程需要用*大的拋光速率,再實現(xiàn)一道精拋去除粗拋時留下的表層損傷,使拋光損傷減到*小。
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